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    热测试芯片方案定制
    发布时间：2025-11-18 浏览：201




       基于自研热测试芯片晶圆，通过二次

                     布线技术，定制不同尺寸、不同阵列化需

                     求的测试芯片，可匹配不同用户的应用需 
                     
                     求。

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